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Chapter020个硅片它又大又圆（第2页）

就像带环形刀片狗头铡（，狗头铡伺候！

！

）

优点切割面平整，效率稳定，缺点效率低，耗损多。

因一次只能切一片……

一种方法使用金刚砂线切割机，优点切割效率高，损耗低。

缺点切割面平整，需要花更多时间打磨。

第四、打磨。

正面打磨，背面做磨砂处理，工序做充分准备。

第五、倒角。

用倒角机把打磨好硅片直角磨成圆弧形。

因硅一种脆度很高材料，样做了避免硅片边缘生崩裂风险。

同时面涂抹光刻胶做准备，因光刻胶用旋转方式涂抹在硅片上，如果硅片直角，光刻胶就会因离心力淤积在硅片边缘处，造成厚度均，从而影响光刻。

在做外延生长时候，沉积物也会优先堆积在直角边，影响沉积效果，而圆弧状角可以消除边缘沉积现象。

第六、磨。

做好倒角给硅片再做一次打磨去掉一些厚度，让硅片更加光滑。

第七、刻蚀。

使用化学溶剂对硅片进行化学刻蚀（氢硝酸和氢氟酸）腐蚀掉表面o-o微米厚度，祛除前打磨过程中，硅片累积机械损伤以及混入硅片表面磨料。

到此，过一系列作硅片表面很光滑了，但用制造芯片够光滑。

光刻图像尺寸和度都纳米级别，所以要求硅片表面就一个完美平面，一点点起伏层次都会影响光刻效果。

第八、化学机械抛光。

了达到制造芯片用晶圆那变态极致平滑，使用物理和化学结合抛光手段。

具体做法就说了，只简单举个栗子。

在英寸硅片上，光滑面达到效果就如同你在电影院里看到那种iax屏幕影布上只一头丝细起伏。

（啦！

啦！

！

吐槽又啦！

！

知道手搓党造出世界最先进o、o纳米级别芯片时候用什技术？！

很多小说主公可都孤儿哇，爹娘，哪儿钱搞些东西。